?
NEWS CENTER
與您分享環保化學的膠粘藝術
2026新能源“隱形保衛戰”:為何一顆芯片的膠水,能決定整車生死?一、故事開篇:2000萬的“學費”,只為了這一層膠2025年,某頭部新能源車企的一款爆款車型遭遇了“滑鐵盧”。上市僅三個月,大量車主投訴中控黑屏、...
了解更多 +2026
AI算力狂飆背后的“隱形護城河”:為何底部填充膠決定芯片生死?據漢思新材料了解,當前,全球AI芯片市場正處于爆發式增長階段,2026年市場規模預計突破2800億美元。然而,在算力、制程和架構的激烈競賽背后,一...
2026
存儲芯片“高燒、震動、掉速”?底部填充膠才是破局關鍵!最近存儲芯片火到出圈,不管是AI服務器的HBM高帶寬內存、數據中心的企業級SSD,還是消費電子的高密度閃存,都在往更高容量、更快速度、更小體積沖刺...
2026
人形機器人底部填充膠(Underfill)應用指南人形機器人結構復雜、運動劇烈,其早期故障中超過60%與焊點失效相關,而底部填充膠(Underfill)應用不當是主要原因之一。通過在關鍵芯片底部填充特種膠水,可大幅提升焊...
2026
《芯片底部填充膠:徹底解決熱應力與焊點開裂的終極指南》核心痛點:看不見的“熱應力”正在摧毀你的產品在電子研發與生產中,75%的芯片焊點失效源于熱應力沖擊,消費電子與工業設備中這一比例甚至高達82%。許多產品...
請填寫您的需求,我們將盡快聯系您