強粘力性能
無毒
環保
無味
產品核心優勢
產品型號 | 應用等級 | 用途 | CTE | TG | 膠水顏色 | 固化條件 | 粘度 | 儲存溫度 | ||
HS756 | 芯片級 | 底部填充 | ɑ1:26 ɑ2:102 | 160 | 黑色 | 30Min@120℃；10Min@150℃ | 5000-10000cp | -40℃ | ||
HS732 | 芯片級 | 底部填充 | ɑ1:56 ɑ2:179 | 160 | 黑色 | 8Min@160℃ | 450-500 cP | -40℃ | ||
HS733 | 芯片級 | 底部填充 | ɑ1:22 ɑ2:98 | 120 | 黑色 | 120Min@165℃ | 30549±1000 cP | -40℃ | ||
HS765 | 芯片級 | 底部填充 | ɑ1:48±3 ɑ2:150±3 | 120±5 | 黑色 | 10Min@150℃;30Min@130℃ | 11500±300 cP | -40℃ | ||
HS731 | 芯片級 | 耐高溫填充膠 | ɑ1:60 ɑ2:150 | 172 | 黑色 | 90Min@150℃ | 15360±1000 cP | -40℃ | ||
HS788 | 芯片級 | 底部填充；二次回流 | ɑ1:65 ɑ2:176 | 110 | 黑色 |
| 826±100 cP | -40℃ | ||
HS700 | 板卡級 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 黑色 | 20Min@80℃;8Min@150℃ | 2300~2900 cp | -20~-40℃ | ||
HS701 | 板卡級 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 淡黃色 | 20Min@80℃;5Min@150℃ | 800~1300 cp | -20~-40℃ | ||
| HS702 | 板卡級 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 黃色 | 5Min@145℃ | 2000~3000 cp | -20~-40℃ | ||
HS705 | 板卡級 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 白色 | 20Min@80℃;5Min@150℃ | 2000-2500 cp | -20~-40℃ | ||
HS706 | 板卡級 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 透明 | 20Min@80℃;5Min@150℃ | 1000-1300 cp | -20~-40℃ | ||
| HS707 | 板卡級 | 底部填充 | ɑ1:60 ɑ2:200 | 50~70 | 淡黃色 | 5~7 Min@145~150℃ | 1300~1800 cp | 2~8℃ | ||
HS709 | 板卡級 | 底部填充 | ɑ1:50 ɑ2:90 | 110 | 透明 | 10~15Min@100℃；8~10Min@120℃ | 450~550 cp | 2~8℃ | ||
HS710 | 板卡級 | 底部填充 | ɑ1:56 ɑ2:170 | 123 | 黑色 | 8Min@150℃ | 420±20 cp | -20~-40℃ | ||
| HS711 | 板卡級 | 底部填充 | ɑ1:63±3 ɑ2:168±3 | 145±5 | 黑色 | 20Min@130℃;10Min@150℃ | 300±50 cP | -20~-40℃ | ||
| 固化前材料性能（以HS703為例） | ||
| 外觀 | 黑色液體 | 測試方法及條件 |
| 粘度 | 350~450 | 25℃,5rpm |
| 工作時間 | 7 天 | 25℃,粘度增加25% |
| 儲存時間 | 1 年 | @ -40℃ |
| 6 個月 | @ -20℃ | |
| 固化原理 | 加熱固化 | |
| 固化后材料性能 | ||
| 離子含量 | 氯離子<50 PPM | 測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網，50g去離子水，100℃，24hr |
| 鈉離子<20 PPM | ||
| 鉀離子<20 PPM | ||
| 玻璃化轉變溫度 | 67℃ | TMA穿刺模式 |
| 熱膨脹系數 | Tg以下 55 ppm/℃ | TMA膨脹模式 |
| Tg以下 171 ppm/℃ | ||
| 硬度 | 90 | 邵氏硬度計 |
| 吸水率 | 1.0wt% | 沸水，1hr |
| 體積電阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4點探針法 |
| 芯片剪切強度 | 25℃ 18 Mpa | Al-Al |
| 25℃ 3.5 Mpa | 聚碳酸酯 | |
高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環）
快速流動、工藝簡單
平衡的可靠性和返修性
優異的助焊劑兼容性
毛細流動性
高可靠性邊角補強粘合劑
底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達到加固目的，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。
公司通過ISO9001認證和ISO14001認證
產品通過SGS認證獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告
多項嚴格認證重重考驗
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