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HS600系列

產(chǎn)品類別：低溫黑膠

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。

產(chǎn)品認(rèn)證：

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需求定制

進(jìn)口原料與先進(jìn)工藝強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
締造膠粘劑精益典范

強(qiáng)粘力性能
無(wú)毒
環(huán)保
無(wú)味

產(chǎn)品型號(hào)	外觀	粘度 mPas @ 25℃	固化條件	包裝規(guī)格	存儲(chǔ)條件	產(chǎn)品應(yīng)用
HS610	黑色	40000±10%	5~10Min @ 80℃ 15~25Min @ 70℃ 25~35Min @ 60℃	30ml/支	3個(gè)月 @ 5℃ 6個(gè)月 @ -20℃	粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS等產(chǎn)品；PCBA組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘接、補(bǔ)強(qiáng)等；指紋模組；芯片四周包封
HS611	黑色	12000~15000	20Min @ 80℃ 30Min @ 70℃ 60Min @ 60℃	30ml/支	6個(gè)月 @ -20℃ 7天 @ 25℃	粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等器件；VCM馬達(dá)音圈組裝
HS614	黑色	10000-13000	5 Min @ 80℃ 10 Min @ 70℃	30ml/支	6個(gè)月@-20℃ 7天 @ 25℃	粘接對(duì)溫度敏感的材料；CMOS模組粘接
HS615	白色	81000±10%	5~10 min @ 80°C 25~35 min @ 60°C	30ml/支	6個(gè)月 @ -20℃	粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、 CCD/CMOS 等產(chǎn)品；PCBA 組裝中各類主動(dòng)和被動(dòng)元器件的粘結(jié)接、補(bǔ)強(qiáng)等；LED背光源
HS716R	紅色	10000-15000 cP	10Min@100℃	30ml/支	6個(gè)月 @ -20℃ 12個(gè)月 @-40℃	芯片固晶

定制服務(wù)

采用美國(guó)先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)殘留，刮得凈等。
產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測(cè)報(bào)告。
整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。

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需求定制

固化前

固化前材料性能
化學(xué)類型	改性環(huán)氧樹脂
外觀	黑色粘稠液體
比重（25℃，g/cm³）	1.4
粘度（5rpm 25℃）	4萬(wàn)±10%
固化損失@80@，TGA,W1%)	<0.5
適用期@25℃	7 天
銅鏡腐蝕	無(wú)腐蝕
固化原理	加熱固化

固化后

固化后材料性能
熱膨脹系數(shù)UM/M/℃	<TG 24
ASTM E831 86	>TG 185
玻璃化轉(zhuǎn)化溫度	50
吸水率（24hrs in water@25℃）,%	0.13
室內(nèi)蒸餾水浸泡24小時(shí)	拉伸強(qiáng)度，ADTM D638,MPA 12.5
室內(nèi)蒸餾水浸泡24小時(shí)	拉伸強(qiáng)度，ADTM D638,MPA 47.3
介電常數(shù) 介電損耗IEC 60250	1 KHZ 5.45 0.038
介電常數(shù) 介電損耗IEC 60250	1MZ 4.41 0.056
體積電阻率，IEC60093.Ω.CM	9.1*10¹³
表面電阻率，C60093.Ω	2.0*10¹⁵