強粘力性能
無毒
環保
無味
產品核心優勢
產品型號 | 外觀 | 粘度 mPas @ 25℃ | 導熱系數 W/m.K | 固化條件 | 包裝規格 | 存儲條件 | 產品應用 |
HS2000 | A:白色 B:白色 | A：15000~18000 B:8000~10000 | 6.5 | 10Min @ 150℃ 45Min @100℃ 24H @ 25℃ | 小包裝：50ml/75g 大包裝：400ml/660g 1:1雙組份膠管 | 3 個月 @25℃密封避光 6 個月 @10℃密封避光 12個月 @﹣2℃密封避光 | LED、光伏、半導體及導熱性能要求較高的模組等電子電器產品 |
HS2100 | A:棕褐色 B:白色 | A:260000 B:280000 | 30 | 30Min @ 100℃ 45Min @ 80℃ 24H @ 25℃ | 50ml/100g 2:1雙組份膠管 | 1 個月 @25℃密封避光 3 個月 @10℃密封避光 12個月 @﹣2℃密封避光 | LED、光伏、半導體及導熱性能要求較高的模組等電子電器產品 |
HS2200 | 灰黑色 | 200000~220000 | 2.7 | 15Min @ 150℃ 60Min @ 120℃ 90Min @ 100℃ | 罐裝（小）：100ml/100g 膠管: 330ml/330g 罐裝（大）：1000ml/1000g | 12 個月 @ 25℃ 密封避光 24 個月 @ -10℃ 密封避光 | LED、光伏、半導體及導熱可靠性要求較高的模組等電子電器產品 |
HS2400 | 灰黑色 | 160000-180000 | 3.2 | 6Min @ 120℃ 10Min @ 100℃ 15Min @ 90℃ | 罐裝（?。?/span>77ml/100g 膠管：310ml/403g 罐裝（大）：770ml/1000g 桶裝：20L/26kg | 6個月@25℃密封避光 12個月 @-10℃密封避光 | 聚光光伏、熱電半導體、LED 及導熱可靠性要求較高的模組領 域 |
| 固化前材料性能 | |||
| 項目 | 檢測標準 | 典型值 | 范圍 |
| 基料化學成分 | 環氧樹脂及石墨導熱材料 | ||
| 外觀 | 觸變性流體灰白色或黑色 | ||
| 粘度（MPA.S） | GB/T2794-1995 | 40000 | 30000-50000 |
| 觸變指數 | GB/T13347-2002 | 1.2 | |
| 密度 | ASTMD-1824 | 1.2 | 1.18-1.23 |
| 工作時間（H） | 25℃條件下 | >8H | 8-72H |
| 固化時間（MIN） | 120℃條件下 | 30 | |
| 固化收縮率（%） | 1.3 | <1.8 | |
固化原理 | 芯片與散熱片之間的熱量擴散出去，以實現降低連接處溫度和延長芯片壽命，自然或加熱固化 | ||
| 固化后材料性能 | |||
| 項目 | 檢測標準 | 典型值 | 范圍 |
| 外觀 | 灰白色或黑色流體 | ||
| 硬度（邵D） | ASTMD-790 | 75 | 30000-50000 |
| 剪切強度（MPA） | ASTMD-1002 | 18 | >14 |
| 推力(KG) | (1CM*1CM)(AG-CU) | 12 | >12 |
| 拉伸強度(MPA) | ASTMD-638 | 20 | >18 |
| 模量N/MM2 | ASTMD-683 | 4300 | |
| TG℃(TMA) | ASTMD-0058 | 130 | |
| 熱膨脹系數<100℃/℃-1 | ASTMD-0112 | 36×10-6 | |
| 熱膨脹系數>100℃/℃-1 | ASTMD-0112 | 85×10-6 | |
| 導熱率W/M.K | GB/T1692-2008 | 10-25 | |
| 熱失重（%） | 0.25 | 0.2-0.3 | |
高粘接強度（特別適用于鋁，銅，鎳，陶瓷，銀等不同材料間的粘接）
材料基體穩定性高，導熱性能衰減慢，滿足熱循環條件下的長期使用要求
電磁兼容性高，提高產品安規等級
非溶劑型，無揮發，符合歐盟環保認證標準（RoHS, REACH, IATA）
室溫或低溫加熱固化，使電子電路免受生產過程中的高溫影響而引起的性能衰減
適用于自動點膠、鋼網印刷、手工涂抹等工藝，提高產品一致性
公司通過ISO9001認證和ISO14001認證
產品通過SGS檢測獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告
多項嚴格認證重重考驗
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